코스닥 상장사 태성이 차세대 반도체 패키징의 핵심인 글라스기판 공정 장비를 국내 대기업에 공급하며 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 시장에 본격 진입했다.

태성은 국내 최상위 전자부품 대기업으로부터 글라스기판 전처리 및 식각(에칭) 장비를 수주했다고 18일 밝혔다. 이 장비는 해당 기업의 차세대 패키징 연구개발(R&D) 및 선행 양산 라인에 적용된다.

글라스기판은 기존 플라스틱 기판보다 초미세 회로 구현이 가능하고 전력 효율과 신호 안정성도 뛰어나다. 최근 AI 서버와 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 반도체 수요가 늘면서 이들을 하나로 묶어내는 핵심 기술로 주목받고 있다.

태성은 그동안 PCB 습식 공정 장비 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로, 글라스기판 제조의 난제로 꼽히는 TGV(Through Glass Via·유리관통전극) 식각 및 세정 공정 장비 개발에 선제적으로 투자해 왔다.

업계에서는 태성의 이번 수주가 향후 수조 원대로 성장할 글라스기판 장비 시장에서 선점 효과를 낼 것으로 보고 있다. 태성은 국내 최고 수준의 고객사 라인에 진입해 실제 공정 운영 레퍼런스를 확보하게 됐다.

태성 김종학 대표이사는 "글로벌 IT·반도체 기업들을 중심으로 차세대 패키징 전환 경쟁이 치열한 가운데, 가장 엄격한 대형 고객사의 기술 검증을 통과해 상용화의 핵심인 공급 레퍼런스를 업계에서 선도적으로 확보했다"고 강조했다.

이어 "향후 AI 서버 및 HBM 시장 성장과 함께 글라스기판 수요 역시 빠르게 늘어날 것"이라며 "이번 선행 양산 라인 수주를 발판 삼아 고부가 장비 공급을 전면 확대하고 글로벌 신규 고객사 확보에 박차를 가하겠다"고 말했다.