스페셜티 소재 전문기업 이녹스첨단소재가 인공지능(AI) 반도체 패키징의 핵심 소재인 초박형 필름 양산에 돌입하며 글로벌 첨단 소재 시장에서 입지를 굳히고 있다.
이녹스첨단소재는 글로벌 톱티어 반도체 제조사로부터 저전력 D램(LPDDR)에 특화된 20마이크로미터(㎛) 'DAF(Die Attach Film)' 제품 승인 및 수주를 획득하고 본격적인 양산에 돌입했다고 7일 밝혔다.
DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩(Die)과 기판(Substrate)을 정밀하게 부착하는 핵심 필름 소재다. 최근 반도체 업계는 AI 기능 강화로 한정된 공간 내에 더 많은 칩을 얇고 높게 쌓는 '고단 적층 기술'에 주목하고 있다. 이에 따라 고단 적층 시 발생하는 발열 제어와 고온 내구성이 소재 선택의 핵심 기준으로 자리 잡았다.
이번에 공급하는 이녹스첨단소재의 20㎛ DAF는 저전력 D램(LPDDR) 특화 소재로, 메모리 칩의 성능을 안정적으로 유지하면서 열처리 성능을 극대화한 것이 특징이다. 회사는 오랜 기간 축적한 패키징 소재 기술력을 바탕으로 극도로 얇은 두께를 구현하는 동시에 고난도의 열 제어 특성을 확보해 글로벌 톱티어 반도체 기업의 품질 승인을 통과했다.
이녹스첨단소재는 이번 공급을 계기로 AI 및 메모리·비메모리용 첨단 패키징 소재로 사업 영역을 확장하고 있다.
이녹스첨단소재 관계자는 "이번 공급을 통해 글로벌 1·2위 반도체 고객사 모두에 DAF를 공급하는 성과를 이뤘다"며 "이를 기반으로 신규 고객사 내 점유율을 높여 글로벌 공급망에서 영향력을 확대하는 데 총력을 다할 것"이라고 말했다.
