하나마이크론은 12일 미국 텍사스주에서 열린 ‘전자부품기술학회(ECTC) 2025’에 참가해 차세대 고성능 패키징 솔루션을 공개했다고 13일 밝혔다.
ECTC는 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자 패키징 소사이어티가 주관하는 세계 최대 규모의 전자 패키징 기술 컨퍼런스로, 올해로 75회를 맞았다.
이번 행사에는 TSMC, 인텔, ASE, IBM, 소니 등 세계적인 반도체 기업들이 참여해 최신 기술 동향을 논의했으며 전 세계 20여 개국에서 2000여명의 업계 관계자들이 참석했다.
하나마이크론은 이번 ECTC에서 골드 스폰서로 참가하며 웨이퍼레벨 패키지(WLP), 플립칩 패키지(FCBGA), 시스템인 패키지(SIP), 차세대 2.xD 패키징 기술 등 다양한 패키징 솔루션을 전시했다.
또한 '인공지능(AI) 패키징 기술 개발'을 주제로 3편의 학술 논문을 발표했으며 300편 이상의 논문 중 상위 20편에 포함되는 성과를 거뒀다.
특히 인텔, 엔비디아, IBM, TSMC, 소니 등 글로벌 선도 기업들과 함께 주요 발표자로 선정되며 기술력을 입증했다.
하나마이크론이 발표한 차세대 2.xD 패키징 솔루션(HICTM)은 브리지 다이와 구리 포스트를 활용해 AI 및 ‘고성능 컴퓨팅(HPC)’용 신호·전력 최적화를 달성했다.
기존의 실리콘 관통전극(TSV) 기반 패키징의 한계를 극복하면서 데이터 전송 경로를 단축시켜 기생 저항(RC)을 감소시키고 전력망 구성을 단순화함으로써 대역폭과 전력 효율을 향상시킨 점이 높이 평가받았다.
또한 HBM3와 같은 고속 메모리 연결에 최적화된 설계로 차세대 고속 패키징의 가능성을 보여줬다.
하나마이크론은 행사 기간 동안 주요 글로벌 고객들과 기술 로드맵과 사업 전략을 논의하고, 신규 수주 및 전략적 협력 방안을 제시하는 등 중요한 성과를 달성했다. 이를 바탕으로 글로벌 파트너사와 협력을 강화하고 차세대 패키징 시장을 선도해 나갈 계획이다.
회사 관계자는 "ECTC에서 당사의 혁신 기술과 연구 성과를 직접 알리고 고객사와 심도 있는 논의를 진행할 수 있어 뜻깊었다"며 "앞으로도 기술 역량 강화와 글로벌 협력을 통해 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다.
