알파칩스는 관계사 포스텍이 미국 양자컴퓨팅 회사로부터 고정밀 '광섬유 배열 유닛(FAU)'의 첫 양산 물량을 수주(PO) 했다고 19일 밝혔다. 계약 상대방은 비밀유지 조항에 따라 공개되지 않았다.
이번에 공급하는 제품은 24개의 광섬유를 127마이크로미터(㎛) 간격으로 정밀 배열한 FAU다. 2m 길이의 광섬유와 광 연결용 커넥터가 적용됐다. 첫 발주 물량은 총 520개다.
해당 물량은 오는 11월부터 순차적으로 공급된다. 고객사 관계자는 이달 말 포스텍을 방문해 본격 양산을 위한 생산 계획과 공급 체계를 협의할 예정이다.
해당 고객사는 광자를 큐비트로 사용하는 광자 기반 양자컴퓨팅 기술을 개발하는 기업이다.
기존 통신·데이터센터에 활용되는 실리콘 포토닉스 기술을 양자컴퓨팅에 접목하고 있으며, 광자칩을 표준 광섬유로 연결해 대규모 시스템으로 확장하는 구조를 채택하고 있다. 광자칩과 광섬유를 연결하는 과정의 광손실 최소화가 주요 기술 과제로 꼽힌다.
포스텍이 자체 개발한 FAU는 여러 가닥의 광섬유를 일정한 간격으로 배열하는 부품이다. 광반도체 칩과 외부 광섬유 사이를 연결하는 핵심 광 인터페이스 역할을 한다.
광자 기반 양자컴퓨팅 구조에서는 광자칩과 외부 광섬유 사이의 광신호를 연결하는 데 쓰인다. 칩과 광섬유 간 정밀 정렬과 안정적인 광신호 전달이 요구돼 FAU의 정밀도와 연결 안정성이 중요하다. 광자 기반 시스템은 포토닉 칩과 광섬유를 연결하는 과정에서 발생하는 광손실을 최소화하는 것이 핵심 기술 요소다.
알파칩스는 이번 수주로 포스텍 광 연결 기술 적용처가 인공지능(AI) 데이터센터를 넘어 광자 기반 양자컴퓨팅 분야로 확대됐다고 평가했다.
포스텍은 이번 양산 PO로 고정밀 다채널 광섬유 배열 및 광 연결 기술이 실제 양자컴퓨팅 공급망에 적용되는 사례를 확보했다. 포스텍은 이번 공급을 계기로 AI 데이터센터와 양자컴퓨팅 등 글로벌 광 연결 시장 공략을 확대할 방침이다.
현재 국내외 AI 반도체 기업들과 FAU 제품 사양 협의 및 샘플 평가를 진행하고 있다. FAU와 마이크로 렌즈 어레이(MLA)를 결합한 탈부착형 광 인터커넥트 제품 개발도 추진 중이다.
알파칩스 관계자는 "이번 미국 양자컴퓨팅 회사로부터 확보한 첫 양산 PO는 그간 포스텍이 개발해 온 FAU 기술의 실제 공급 사례를 확보했다는 점에서 고무적"이라며 "앞으로도 다채널 광섬유를 배열하고 안정적으로 연결하는 광 부품 중요도가 높아질 것으로 예상되는 만큼, AI 데이터센터와 양자컴퓨팅 등 광 인터커넥트 기술이 요구되는 분야를 또 다른 성장축으로 육성해 나가겠다"고 말했다.
