알파칩스는 10일 관계사 포스텍이 실리콘 포토닉스 'CPO(Co-Packaged Optics, 반도체와 광통신 엔진 결합 패키징)'의 핵심 요소인 FAU(Fiber Array Unit, 광섬유 배열 유닛) 및 탈부착형(Detachable Solution) 제품화를 본격화한다고 밝혔다.

포스텍은 미국 글로벌 반도체 기업과 8년간 실리콘 포토닉스용 FA(Fiber Array, 광섬유 배열)를 공동 개발했다.

지난 2023년 기술 검증 및 양산 준비 단계를 거쳐 초도 양산에 돌입했으며, 2027년 CPO용 FAU 본격 양산을 목표로 관련 초기 투자 집행을 완료했다.

포스텍은 일본 광 커넥트 전문 기업과 FAU와 MLA(Micro Lens Array, 마이크로 렌즈 어레이)가 결합된 CPO용 탈부착형 제품도 공동 개발 중이다. 현재 국내외 글로벌 AI 반도체 기업들과 제품 규격(SPEC) 협의 및 샘플 평가를 진행하고 있다.

CPO는 반도체 칩과 광통신 엔진 인터페이스를 하나의 패키지로 통합하는 구조로, 광 엔진을 AI 반도체와 같은 패키지 위에 직접 탑재한다.

이 기술은 데이터 전송 경로를 단축해 전력 효율을 높이고 대역폭 확장을 가능하게 한다. FA와 MLA는 CPO의 핵심 부품으로, 광통신 칩과 광섬유 사이의 빛 연결 효율을 극대화하기 위해 두 부품을 정밀하게 결합하면 하나의 FAU를 구성한다.

알파칩스와 포스텍은 광 인터커넥트 관련 실리콘 포토닉스 IC(칩)·ASIC(주문형 반도체)·SoC(시스템 반도체) 설계 및 반도체 기술 연계를 추진 중이다. 탈부착형 커넥터 제품 고도화를 위해 국내 유수 산학연 기관과 공동 개발 과제도 진행하고 있으며, 향후 광 인터커넥트 사업 협력 확대와 글로벌 고객사 확장도 검토할 계획이다.

포스텍 대표이사는 알파칩스 윤석원 대표이사가 겸직하며, CPO 사업은 최재식 박사가 이끌고 있다.

최 박사는 삼성전자와 ETRI 출신으로 20여 년간 광통신 분야를 연구했다. 포스텍은 2022년 '반도체 칩에 실장되는 광 모듈의 광섬유 정렬방법' 등 관련 기술 특허 4건을 등록하고 2건을 출원했다.

알파칩스 관계자는 "실리콘 포토닉스용 FAU와 탈부착형 솔루션은 AI 시대에 대용량 데이터 처리·전송 속도와 효율이 빅테크 및 하이퍼스케일러 기업들 사이에서 핵심 경쟁력으로 부각되고 있어 알파칩스는 대응 가능한 비즈니스 모델을 선제적으로 구축하고 있다"며 "알파칩스의 반도체 설계 역량과 포스텍이 보유한 광학 기술을 결합해 시너지를 높이고, 차세대 광반도체 시장에서 의미 있는 성과를 만들어 나가겠다"고 말했다.