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칩스앤미디어, 모빌린트 차세대 AI 반도체에 멀티미디어 IP 공급…로봇 시장 진출

남지완 기자

입력 2026.11.04 08:52

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김상현 대표이사 "모빌린트와 함께 피지컬 AI 선도해 나갈 것"

칩스앤미디어 CI. 사진=칩스앤미디어


칩스앤미디어는 엣지 AI 반도체 전문기업 모빌린트와 협력해 피지컬 AI 및 로봇 시장에 본격 진출한다고 4일 밝혔다. 칩스앤미디어의 고성능 멀티미디어 IP를 탑재한 모빌린트의 차세대 AI 반도체가 양산에 돌입했다.

양사는 수년 전부터 긴밀한 기술 협력 관계를 구축해 왔다.

이들은 기존 주요 멀티미디어 IP(H.264, AV1 등)에 이어 최근 AV2, H.266/VVC 등 차세대 IP 라이선스 계약을 체결했다. 특히 누리호에 탑재돼 우주 환경 성능 검증을 마친 모빌린트의 주력 AI 반도체 '레귤러스'를 앞세워 글로벌 로봇 및 휴머노이드 시장을 공략한다.

피지컬 AI 및 로봇용 반도체는 8~20개의 카메라 데이터를 동시 처리해야 한다. 따라서 고성능, 초저지연, 높은 안전성이 필수적이다. 칩스앤미디어의 비디오처리장치(VPU)는 단일 코어로 8K 해상도, 초당 60프레임의 고성능 영상 처리를 지원한다.

이를 통해 다중 스트림을 지연 없이 효율적으로 인코딩한다. 또한 휴머노이드 시장에서 요구하는 자동차 수준의 엄격한 기능안전 국제표준 'ISO 26262 ASIL-B' 인증을 확보했으며 이는 이번 IP 채택의 핵심 요인으로 작용했다.

신동주 모빌린트 대표는 "모빌린트의 혁신적인 AI 반도체 기술과 칩스앤미디어의 검증된 고성능 멀티미디어 IP를 결합해 로봇 및 피지컬 AI 시장에 최적화된 솔루션을 선보이게 돼 의미가 크다"며 "이번 협력을 통해 휴머노이드를 비롯한 차세대 로봇 시장에서 고객에게 차별화된 가치를 제공하겠다"고 말했다.

김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "모빌린트와 오랜 기간 이어온 협력이 실제 반도체 양산과 로봇 시장 진출이라는 의미 있는 성과로 이어져 기쁘다"며 "엣지 AI와 자동차 분야에서 검증된 기술 경쟁력을 바탕으로 모빌린트와 함께 피지컬 AI 시대를 선도해 나가겠다"고 강조했다.

양사는 이번 멀티미디어 IP 협력 성과를 기반으로 프레임 버퍼 압축 IP와 데이터 압축 IP 등 멀티미디어 기술 전반으로 협력 범위를 지속 확대할 계획이다.


남지완 기자 ainik@finance-scope.com

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