무선주파수(RF) 질화갈륨(GaN) 반도체 전문기업 웨이비스가 국산 소형무장헬기(LAH) 3차 양산 사업에 51억원 규모의 구성품을 공급한다.
웨이비스는 21일 소형무장헬기(LAH·Light Armed Helicopter) 3차 양산 52대분에 대한 주파수합성반 등 51억원 규모의 구성품 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
LAH는 노후 공격헬기를 대체하기 위해 국내 기술로 개발된 소형무장헬기다. 육군의 항공전력 현대화를 위한 주요 사업 중 하나다. 이번 3차 양산은 국산 소형무장헬기의 전력화를 확대하기 위한 사업이다.
웨이비스는 RF GaN 기반의 다양한 모듈사업 경험과 기존 LAH 양산사업 수행 경험을 바탕으로 이번 공급계약을 맺었다. 장기간 안정적인 품질과 납품 역량이 요구되는 방산 양산사업에서 사업 수행 실적을 축적하며 공급 기반을 강화해 왔다.
웨이비스는 향후 예정된 LAH 4차 양산사업에도 참여할 계획이다. 지속적으로 방산업체와의 협력 관계를 강화하며 공급 범위를 넓혀 나갈 방침이다.
웨이비스 관계자는 "기존 LAH 양산사업에 이어 이번 3차 양산 공급계약까지 체결함으로써 사업 수행 역량과 공급 경쟁력을 인정받아 매우 뜻깊게 생각한다"며 "안정적인 품질과 공급 역량을 바탕으로 향후 4차 양산사업에도 적극 참여하면서 국내 방산 분야에서 사업 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 말했다.
한편 웨이비스는 RF GaN 반도체 기술을 기반으로 레이더 등 첨단 방산 분야에서 사업을 전개하고 있다. 핵심 부품의 국산화와 기술 경쟁력 강화를 통해 국내 방산 공급망 확보에도 힘쓰고 있다.
