LG화학이 AI 반도체, 자율주행, 차세대 디스플레이 등 미래 첨단 산업의 핵심 소재를 차세대 성장 동력으로 낙점하고 대대적인 사업 확장에 나선다. 

회사는 현재 1조원 규모인 전자소재 사업 매출을 2030년까지 2조 원으로 2배 이상 확대하겠다는 청사진을 30일 발표했다.

LG화학은 이를 위해 최근 첨단소재연구소 산하에 반도체와 전장, 디스플레이 관련 선행 연구개발 조직을 하나로 결합한 통합 조직을 신설했다. 

수백 명 규모로 구성된 이 조직은 LG화학이 수십 년간 쌓아온 정밀 소재 설계 및 공정 기술력을 결합해, AI 인프라 확산과 차량 전장화 가속에 따른 고성능 소재 수요에 선제적으로 대응할 방침이다.

특히 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 ‘첨단 패키징 소재’가 핵심이다. 

LG화학은 기존 메모리용 소재 기술을 넘어 AI 및 비메모리용 패키징 영역으로 사업을 넓히고 있다. 

최근에는 미세 회로 연결을 돕는 PID(감광성 절연소재) 개발을 완료해 글로벌 톱티어 반도체 기업과 협업을 시작했으며, 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판용 핵심 공정 소재 개발에도 박차를 가한다.

모빌리티 분야에서도 고부가 전장 솔루션 사업이 가속화된다.

전기차 배터리 안정성을 높이는 방열 접착제를 비롯해 자율주행용 통신 및 센서 소재를 글로벌 전장 기업들과 공동 개발 중이다. 

또한 자동차 유리에 적용돼 빛을 조절하는 SGF 필름과 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이(HWD)용 소재 등 미래형 모빌리티 혁신 소재를 잇달아 선보이며 파트너십을 확대하고 있다.

김동춘 LG화학 사장은 “LG화학은 석유화학에서 첨단 소재로 누구보다 빠르게 사업 포트폴리오를 전환하며 도약을 지속해 왔다”며 “미래 신소재 분야에 치열하게 집중해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것”이라고 강조했다. 

한편 LG화학은 올해 ‘글로벌 100대 혁신 기업’에서 화학·소재 분야 세계 1위에 오르며 독보적인 기술 경쟁력을 입증한 바 있다.