화합물 반도체 패키지 전문기업 RF머트리얼즈가 극한 우주 환경에서도 안정적인 동작을 보장하는 고신뢰성 반도체 패키지 개발에 착수한다고 14일 밝혔다.
RF머트리얼즈는 과학기술정보통신부와 국가과학기술연구회(NST)가 주관하고 한국전자통신연구원(ETRI)이 총괄하는 ‘글로벌 톱(TOP) 전략연구단’에 참여기관으로 선정됐다.
회사는 ‘우주항공 반도체 전략연구단’의 핵심 기업으로 활동하며, 차세대 우주항공용 반도체 기술 개발에 협력하게 된다.
우주항공 반도체 전략연구단 사업은 ‘국가전략형’ 대형 프로젝트 중 하나로, 총 1050억원의 예산이 투입돼 2030년까지 추진된다.
해당 반도체는 우주 발사체와 인공위성 등 극한 환경에 노출되는 시스템에 탑재돼 통신, 전력 관리, 영상 처리, 메모리 등 다양한 기능을 수행해야 하는 고난이도 기술 영역이다.
RF머트리얼즈는 GaN(질화갈륨), SiC(실리콘카바이드) 기반의 우주용 반도체 소자를 바탕으로 고집적·고신뢰성 패키지 기술을 확보하는 데 집중하고 있다.
특히 패키지 국산화를 목표로 전 공정 기술의 내재화 및 고도화를 추진 중이다.
업계에 따르면 글로벌 우주용 반도체 시장은 2023년 기준 약 39억달러(약 5조6682억 원) 규모로, 연평균 5.48%의 성장률을 기록할 경우 2034년에는 약 66억5000만달러(약 9조6664억원)로 성장할 것으로 전망된다.
회사 관계자는 “우주 환경은 극저온, 고방사선 등 일반 반도체가 견디기 어려운 조건으로, 신호 무결성을 유지할 수 있는 고신뢰 패키징 기술이 필수”라며 “당사의 기술력을 기반으로 국가 핵심 과제에 참여하게 된 것을 매우 의미 있게 생각한다”고 말했다.
이어 “다층세라믹 제조, 이종소재 접합·도금, 고주파 회로 설계 등 RF머트리얼즈의 핵심 역량을 더욱 고도화해 GaN·SiC 기반 고전력·고속 소자용 패키지 기술을 확보하겠다”며 “다가올 6G 우주통신 시대에 글로벌 수준의 경쟁력을 갖춘 기업으로 도약할 것”이라고 강조했다.
