첨단 제조장비 전문기업 하나기술이 반도체 유리기판 분야의 핵심 공정기술인 TGV(Through Glass Via) 가공기술 개발에 성공했다고 7일 밝혔다.
하나기술은 최근 자체 기술시연회를 열어 이번에 완성한 반도체 유리기판 솔루션을 공개했다.
회사 측은 이번 성과가 원장 가공부터 TGV 가공, 유리 가공 공정까지 전 과정을 독자적인 기술로 구현한 점에서 의의가 크다고 설명했다. 이를 계기로 차세대 반도체 유리기판 시장 진입을 본격화한다는 방침이다.
반도체 유리기판은 기존 유기 기판이나 실리콘 인터포저에 비해 뛰어난 평탄도와 미세 배선 구현, 열 안정성, 높은 집적도 등의 특성을 갖춰 AI 반도체, 고성능 컴퓨팅, 5G 통신 등 차세대 반도체 핵심 소재로 주목받고 있다.
유리기판 반도체 패키징 적용은 칩 간 전기적 연결을 위한 미세 관통 홀(TGV)을 형성하는 공정이 필수적이다. 기존에는 기술적 완성도가 고객사 요구 수준에 미치지 못했으나, 하나기술은 자체 광학설계 역량에 레이저 융합기술과 열면취 공정을 결합해 차별화된 TGV 가공 솔루션을 확보했다고 전했다.
하나기술은 현재 두께 1.1mm 유리 기판에 직경 80μm 수준의 미세홀 가공을 구현했으며, 고객이 요구하는 TGV 직경 편차, 테이퍼율, 단면 조도 등의 품질 기준을 충족하는 공정 능력을 확보했다고 강조했다. 또한 레이저 공정과 식각 공정의 최적화, 가공 후 크랙에 따른 불량 문제도 해결했다.
회사는 현재 국내 주요 웨이퍼 및 패키징 업체들과 공정 평가를 진행 중이며, 일부 고객사와는 장비 도입 협의를 이어가고 있다. 미국 주요 IT·반도체 기업들과 비밀유지계약(NDA)을 체결해 TGV 기술의 글로벌 적용 가능성을 긍정적으로 검증했으며, 내년 상반기 중 첫 장비 납품을 목표로 하고 있다고 설명했다.
하나기술 관계자는 “TGV 장비 시장은 인공지능, 5G, 고성능 반도체 수요 증가로 2030년 초반까지 연평균 약 34%의 높은 성장률이 예상된다”며, “이번 반도체 유리기판 솔루션 개발은 이차전지 장비를 기반으로 성장해 온 하나기술의 또 다른 성장 모멘텀이 될 것”이라고 말했다.
