반도체 소재 전문기업 와이씨켐은 자체 개발한 ‘EUV 린스’ 제품이 글로벌 반도체 기업의 양산평가를 통과했다고 21일 밝혔다.

와이씨켐 관계자는 “현재 글로벌 고객사와 제품 공급 일정 등을 협의 중”이라며 “와이씨켐은 이번 평가 통과로 HBM을 포함한 고난도 반도체 생산 공정에 필수적인 소재를 직접 공급하게 돼, AI 반도체 시대를 선도하는 핵심 소재 기업으로 입지를 강화하게 됐다”고 말했다.

와이씨켐이 공급하게 될 EUV 린스는 극자외선(EUV) 공정에서 발생할 수 있는 패턴 결합 또는 붕괴 현상을 억제해, 해상도, 감도, 표면 거칠기 등을 개선하는 역할을 수행한다. 특히 와이씨켐의 제품은 D램 공정에서 회로 붕괴나 결함 발생을 효과적으로 줄일 수 있는 것으로 평가되고 있다.

이 제품은 고대역폭 메모리(HBM) 생산 과정에서 완성 수율 향상에 기여할 수 있으며, D램 칩을 수직 적층하는 HBM 패키징 공정에서 린스 소재의 안정성은 수율에 직접적인 영향을 미치는 핵심 요소로 꼽힌다.

회사 측은 이번 EUV 린스 공급을 시작으로 유리기판용 3대 핵심 소재의 양산에도 본격 착수할 계획이다.

또한, HBM 공정에 필수적인 실리콘 관통 전극용 감광제(TSV PR) 소재 역시 양산 체제를 구축하고 있어, AI·자율주행·고성능 컴퓨팅 등 차세대 산업 전반에서 실질적인 성장 기회를 확보해 나간다는 전략이다.

와이씨켐 관계자는 “최근 반도체 업계는 10나노 이하의 고도화된 미세 공정에 EUV 리소그래피 기술을 본격 도입하고 있으며, 그 적용 범위도 로직에서 메모리로 빠르게 확대되고 있다”며 “특히 차세대 D램에서는 EUV 공정 적용 레이어 수가 증가하고 있어, 이에 따라 공정에 사용되는 소재의 품질과 양이 생산성에 직접 연결되고, 관련 소재 시장 역시 본격적인 성장기에 진입하고 있다”고 설명했다.