AI 반도체 패키지기판 전문기업 심텍이 'KPCA Show 2026'에 참가해 AI 시대를 견인할 차세대 반도체 기판 솔루션을 대거 공개한다.
최근 급증하는 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅 수요에 발맞춰 고다층·초미세 기술력을 입증하고, 차세대 먹거리로 꼽히는 '글라스 코어 기판(Glass Core Substrate)' 선행 연구 현황까지 선보이며 글로벌 시장 내 초격차 경쟁력을 확고히 한다는 구상이다.
심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)’에 참가해 AI 이노베이션을 이끌 첨단 반도체 기판 기술을 선보인다고 9일 밝혔다.
이번 전시의 메인 슬로건은 'Interconnecting Intelligence, Powering AI'다. 심텍의 독보적인 기판 기술로 AI 시스템을 빈틈없이 연결하고, 혁신을 뒷받침하는 핵심 인프라 프로바이더로 자리매김하겠다는 의지를 담았다. 심텍은 고다층, 초박판, 초미세, 대면적 기판 기술을 중심으로 다변화된 제품 포트폴리오를 전면에 내세웠다.
◆ AI 서버용 SOCAMM부터 초격차 미세 공정까지…핵심 포트폴리오 총망라
심텍은 이번 전시에서 고성능 메모리 모듈 포트폴리오를 집중 조명한다. 주요 전시 품목으로는 ▲AI 서버용 차세대 메모리 모듈인 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)을 필두로 ▲온디바이스 AI 등에 쓰이는 차세대 저전력 메모리 모듈 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) ▲엔터프라이즈 SSD 모듈 ▲CXL 메모리 모듈 등이 포함됐다.
아울러 초박판 폼팩터 기술을 입증하는 울트라 씬(Ultra-Thin) 및 하이브리드(Hybrid) 기판과 초미세 패턴 구현을 위한 스몰 비아(Small Via), 파인 본드 핑거(Fine Bond Finger), 미세피치/듀얼 사이즈 SOP(Fine Pitch / Dual Size SOP) 기술도 함께 공개하며 공정 기술력을 과시한다.
◆ 'AI 발열 해결' 고전력 방열 기술 및 차세대 '글라스 코어 기판' R&D 눈길
특히 AI 반도체 고도화에 따른 최대 난제인 '고발열' 문제를 해결하기 위한 특화 솔루션도 주목할 만하다. 심텍은 바 비아(Bar Via), 청크 비아(Chunk Via), 두꺼운 구리 패턴(Thick Cu Pattern) 기술을 적용한 고전력 방열 기판 기술을 선보인다. 여기에 Cu Post 및 Cavity 기술을 적용한 경연성 기판(Rigid-Flex Substrate)과 웨터블 플랭크(Wettable Flank) 기판 등 고부가가치 특수 기판도 전시 라인업에 올렸다.
시장의 이목이 쏠리는 차세대 패키징 소재인 '글라스 코어 기판' 관련 선행 연구 내용도 이번 전시를 통해 베일을 벗는다. 글라스 코어 기판은 기존 플라스틱(유기 소재) 코어를 유리로 대체하는 기술로, 대면적 패키지에서 발생하는 휨 현상(Warpage)을 최소화하고 초미세 배선 구현과 신호 처리 속도를 획기적으로 높일 수 있는 '꿈의 기판'으로 불린다. 심텍은 향후에도 글라스 코어 기판을 비롯한 최첨단 기판 관련 선행 R&D를 지속해 미래 시장을 선점하겠다는 계획이다.
심텍 관계자는 “AI 반도체 시장이 성장하면서 기판 기술의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다”며 "KPCA Show 2026을 통해 심텍의 차세대 반도체 기판 기술과 미래 비전을 고객 및 업계 관계자들과 공유하고, 글로벌 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가겠다”고 말했다.
