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[스코프노트] 삼성전기 : 2분기 실적과 하반기 성장 모멘텀 전망

헤일리 기자

입력 2025.08.14 08:58

숏컷

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AI·전장용 고부가 제품 비중 확대와 글로벌 고객사 프로젝트 본격화로 하반기 실적 성장 기대감이 유효한 상황
다만 관세·환율 등 대외 변수와 수요 가시성 불확실성이 공존해 단기 변동성 관리가 필요한 국면


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투자포인트

# AI 서버·전장 수요 모멘텀 지속을 활용한 중장기 성장 대응 전략 

• AI 서버·전장 중심 고부가 제품 매출 확대와 FCBGA·MLCC의 구조적 성장세에 기반해 중장기 성장 가능성은 유효하나, 관세·환율 등 대외 변수와 스마트폰·IT 수요 변동성에 따른 실적 영향 리스크 존재
• 최근 주가는 연초 저점 대비 단기간에 강하게 상승하며 기술적 부담이 일부 커진 상태로, 단기 급등 피크 구간에서 변동성 확대 가능성에 유의
• 접근은 3분기 주요 거래선 플래그십 출시, AI 서버·ADAS 수요 모멘텀 지속 여부를 확인하며, 단기 고점 돌파 시 분할 매수·저가 매수 병행 전략으로 변동성 완화
• 대외 리스크 확대 시 조정 국면에서 비중 확대, 전장·산업용 비중이 높은 중장기 성장 섹터 특성을 활용한 포트폴리오 방어 효과 기대

1. AI 서버·네트워크·ADAS 수요 기반 고부가 MLCC 매출 확대

• AI 서버·고속 네트워크향 초고용량·고온·고신뢰성 MLCC 매출 전분기·전년 대비 의미 있는 증가
• AI 서버는 일반 서버 대비 10배 이상 MLCC 채용, 클라우드 고객 진입 가속화 및 신규 승인 확대

2. AI 가속기·서버향 FCBGA 기판 본격 공급 및 성장세 지속

• 2분기부터 미주 빅테크향 AI 가속기용 기판 양산 시작, 서버급 고부가 제품 비중 확대
• 하반기에도 고객사 수요 견조 전망, 전년 대비 두 자릿수 이상 FCBGA 매출 성장 목표

3. 전장용 MLCC·카메라 모듈 시장 점유율 확대

• ADAS 고용량·고압 제품 라인업 강화, 파워트레인용 고압품 승인 확대
• 전장용 카메라·센싱 모듈 고부가 특화 솔루션 공급 확대 및 글로벌 EV·자율주행 플랫폼 적용

4. CAPEX를 통한 고부가·고성장 제품 설비 증설

• 전장·산업용 MLCC 해외 CAPA 증설, 차세대 제품 보안 투자 확대
• 하반기 매출 증가 기여 목표로 생산능력 강화 및 투자 효율성 제고

2025년 2분기 실적

출처: 삼성전기

• 매출액 : 27,846억 (QoQ +2%, YoY +8%)
• 영업이익 : 2,130억 (QoQ +6%, YoY +1%)
• 세전이익 : 1,714억
• 당기순이익 : 1,297억

2025년 2분기 재무현황

출처: 삼성전기

• 자산총계 : 13조 2,005억 (QoQ -1%)
• 부채총계 : 4조 1,851억 (QoQ -1%)
• 자본총계 : 9조 154억 (QoQ -0.4%)
• 부채비율 : 46% (전분기 47%)
• 총차입금비율 : 22% (전분기 동일)
• 자기자본비율 : 68% (전분기 동일)

컴포넌트 사업부

출처: 삼성전기

◆ 매출액

• 12,807억 (QoQ +5%, YoY +10%)

◆ 2분기 동향

• AI 서버·네트워크 등 산업용 제품 성장 지속
• xEV·ADAS 수요 호조로 전장용 공급 확대
• Product-mix 개선

◆ 3분기 전망

• AI용 차세대 GPU 출시, xEV·ADAS 보급 확대에 따른 견조한 산업·전장용 수요 지속

◆ 대응 방안

• AI 서버·네트워크용 초고용량품 대응
• ADAS 고용량·고압 제품 라인업 확대
• 국내외 스마트폰 신모델 출시 대응 및 차세대 제품군 신제품 진입 확대

패키지솔루션 사업부

출처: 삼성전기

◆ 매출액

• 5,646억 (QoQ +13%, YoY +13%)

◆ 2분기 동향

• FCBGA 서버·PC용 매출 증가 및 AI 가속기용 기판 본격 공급
• BGA ARM 프로세서·메모리용 기판 공급 확대

◆ 3분기 전망

• FCBGA 서버·AI 가속기용 기판 수요 성장세 지속
• 신규 서버용 제품 적기 대응 및 ASIC 거래선 진입 추진

◆ 대응 방안

• BGA는 신규 플래그십 스마트폰 출시 대응
• 모바일 메모리형 기판·통신 모듈용 SiP 등 수요 증가 제품 중심 공급 확대

광학솔루션 사업부

출처: 삼성전기

◆ 매출액

• 9,393억 (QoQ -8%, YoY +3%)

◆ 2분기 동향

• IT용 카메라 모듈은 시즈널리티 영향으로 매출 감소
• 해외 거래선향 플래그십용 차별화 제품 양산 확대
• 전장용 전천후 카메라·Hybrid 렌즈 적용 등 특화품 공급 확대

◆ 3분기 전망

• 초슬림·초접사 등 플래그십 차별화를 위한 고성능화 요구 지속
• 고사양 카메라 모듈 적기 공급 및 전장용 특화품 디자인·양산 확대
• 차별화 기술 개발 강화

MLCC 시장 동향 및 전망

◆ 2분기 동향

• 산업·전장용 중심 수요 증가
• IT용은 스마트폰 세트 수요 약세에도 PC·반도체용 수요 확대로 소폭 증가
• 산업용은 AI 서버·네트워크용 수요 확대 지속
• 전장용은 xEV 수요 증가와 ADAS 채용 확대로 견조세 유지

◆ 3분기 전망

• 계절적 성수기 진입으로 성장 모멘텀 지속
• 미 관세 영향에 따른 수요 변동성 지속 예상

◆ 대응 방안

• IT용 : 스마트폰용 고용량·고부가 제품 승인, 초고용량·고압 기종 신규 진입, 고성능 노트북용 초고용량 솔루션품 확대
• 산업용 : AI 서버 차기 모델향 초고용량 제품 대응, 고속 네트워크 장비형 초고용량 공급 확대, 클라우드 고객사 진입 확대, 차세대 소형 초고용량 제품 사전 대응
• 전장용 : ADAS 채용 확대·고도화에 따른 초고용량 제품 적기 대응, EV 파워트레인향 고압 선단 제품 승인·공급 확대, 고부가품 중심 제품 믹스 개선 및 시장점유율 확대

기판 시장 동향 및 전망

◆ 2분기 동향

• FCBGA는 AI 서버 성장에 따른 가속기·GPU 수요 확대
• BGA는 ARM·CPU 신제품 및 메모리용 수요 증가로 전분기 대비 수요 증가

◆ 3분기 전망

• FCBGA는 AI 가속기용 수요 강세 지속, PC용 수요 완만한 회복 예상
• BGA는 하반기 신규 플래그십 스마트폰 출시로 모바일 메모리·통신 모듈용 수요 소폭 증가 전망

◆ 대응 방안

• FCBGA : 부품 내장·고다층 대면적 구현 기술 기반, 미주 빅테크 서버 CPU·AI 가속기 신제품 디자인 어워드 확보, 차기 모델 과제 참여로 고성장 기조 유지
• BGA : 신규 플래그십 AP용 초도양산 적기 대응, 메모리 고객 물량 확대, 위성 통신 등 신규 응용처 매출 확대, 신규 ARM CPU 등 고부가 제품 적기 승인 추진

카메라 모듈 시장 동향 및 전망

◆ 2분기 동향

• IT용 카메라 : 1분기 출시된 주요 거래선 플래그십 스마트폰의 계절적 판매 감소로 전분기 대비 수요 감소
• 전장용 카메라 : 글로벌 EV 거래선 신모델 출시 및 양산 영향으로 전분기 대비 소폭 증가

◆ 3분기 전망

• IT용 카메라 : 전략 거래선 폴더블폰 출시 효과는 있으나, 중국 고객사의 스마트폰 성장이 보급형 중심으로 이뤄져 3분기 수요 성장 제한 전망
• 전장용 카메라 : 관세 영향으로 수요 불확실성 존재하나, 중국·유럽 시장 수요 점진적 회복 예상

◆ 대응 방안

• IT용 : 연속 줌·가변 조리개 및 슬림 스마트폰 니즈 대응 경박단소 특화 카메라 공급, 고부가 제품 기반 매출 확대
• 전장용 : 전천후 센싱용 히터 카메라, 자율주행 카메라 시장 확대를 통한 글로벌 기술 리더십 강화
• 로봇용 : 글로벌 휴머노이드 로봇 거래선 개발 과제 진입, 초정밀 고신뢰성 액추에이터·렌즈 내재화 기술 기반 3D 센싱 등 추가 부품 기술 확보, 신규 응용처 시장 선점

Q&A

Q. 2분기 MLCC 출하량, 재고 현황, ASP 실적은 어땠으며 3분기 전망은 어떠한가?  

• 2분기는 전 응용처별로 전분기 대비 출하량 증가  
• IT는 PC용 중심, 전장은 xEV 성장 및 레벨 2 이상 ADAS 보급 확대, 산업은 AI 서버 및 고속 네트워크 장비용 수요 증가로 출하량 증가  
• 재고 일수는 출하량 증가로 감소  
• 블렌디드 ASP는 고평가 산업·전장 매출 비중 증가로 상승  
• 3분기는 국내외 스마트폰 신제품 출시, AI 관련 산업용, 견조한 전장용 수요 지속으로 매출 성장 전망  

Q. 전장용 MLCC 수요는 어떠하며 삼성전기의 대응 방안은 무엇인가?  

• 관세 등 통상 이슈와 중국 전기차 경쟁 과열 우려 등 시장 불확실성 존재  
• 레이더 기능 고도화에 따른 소형 고용량 수요 확대, 전기차 보급 확대 추세 지속으로 시장 성장 전망  
• ADAS형 고용량 최첨단품 출시를 통한 시장 선점, 파워트레인용 고압품 시장 진입 확대 추진  
• 신규 거래선 확보와 생산 거점 다변화를 통한 매출·공급 안정성 강화  
• 시장 성장을 상회하는 매출 성장 지속 및 전장 분야 내 입지 강화 목표  

Q. 서버용 기판 사업 현황과 하반기 전망은 어떠한가?  

• 서버용 기판 매출을 빅테크 업체향으로 지속 확대  
• AI 가속기는 2분기부터 본격 공급 시작, 서버급 고부가 제품 비중 증가 및 매출 확대에 기여  
• 하반기에도 관련 고객사 수요 견조 전망  
• AI 포함 서버용 대면적·다층·고부가 기판 공급 확대를 통해 전년 대비 두 자릿수 이상의 FCBGA 매출 성장 목표  

Q. AI 서버용 MLCC의 2분기 실적 영향과 향후 전망은 어떠한가?  

• AI 프로세스 고성능화로 초고용량(100µF 이상)·고온(125℃) 특성의 선단품 수요 확대  
• IT용 고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용해 2분기 AI 서버·고속 네트워크용 MLCC 매출을 전분기·전년 대비 유의미하게 확대  
• AI 서버 투자 확대 기조 지속 전망, AI 서버는 일반 서버 대비 10배 이상 MLCC 채용  
• 초고용량·고신뢰성 제품 라인업 강화 및 선제적 출시로 신규 승인 확대, 클라우드 고객 진입 가속화, 고객사 디자인인(Design-in) 활동 강화  
• 기판 내장 임베디드 제품 수요 부각에 대응, 패키지 솔루션 부문과의 기술 시너지로 다양한 수동 부품 솔루션 제안  
• 신규 수요 대응을 통해 AI 서버용 MLCC의 견조한 매출 성장세 지속  

Q. 전장용 및 휴머노이드 등 신규 응용처 관련 카메라 모듈의 전략과 전망은 어떠한가?  

• 전장용 카메라 모듈은 로봇택시 등 무인 자율주행 서비스로 응용처 확대 전망  
• 기존 공급 중인 전장용 특화 솔루션 공급 확대, 고해상도·발수 코팅 강화 등 차별화 기술 기반 글로벌 EV 거래선 자율주행 플랫폼 기술 확장에 선제 대응  
• 로봇 시장은 글로벌 톱티어 고객사와 전략적 디자인 협력을 통해 휴머노이드·4족(四足) 로봇용 카메라 모듈 개발 프로젝트 수행  
• 렌즈·액추에이터 등 핵심 부품 내재화 기술과 전장용 고신뢰성 제품 글로벌 공급 트랙 레코드 기반  
• 초소형·장수명·저전력·고속 오토포커스 등 차별화 솔루션으로 로봇 시장 기술 리더십 강화 및 고객사 협력 확대  

Q. 상반기 CAPEX 집행 현황과 연간 전망은 어떠한가?  

• 2분기까지 산업·전장용 MLCC 등 고부가품 전용 설비 확보, 공정 보완, 생산성 향상 투자 집행  
• 하반기 매출 증가 기여를 목표로 설비 투자 진행  
• 연간 투자 규모는 전년 대비 확대 전망, 전장용 MLCC 해외 생산능력(CAPA) 증설과 차세대 제품 보안 투자 중심  
• 산업·전장 등 고성장 고부가 분야 중심으로 시장 동향과 고객사 수요에 맞춰 유연하게 투자 실행  
• 투자 효율성 제고 목표  

Q. FCBGA 수급 전망은 어떠한가?  

• AI 기술 발전에 따른 데이터 처리량 급증으로 반도체 성능 고사양화, 대면적·다층 패키지 기판 수요 증가  
• FCBGA 시장 수급은 점차 타이트해질 것으로 전망  
• 2분기부터 미주 빅테크향 AI 가속기용 기판 본격 공급 시작  
• 다수 글로벌 거래선 대상 2026~2027년 상용화 개발 과제 참여 및 디자인 어워드 수상  
• 임베디드 기술 등 차별화 기술 기반, 베트남 신공장 생산능력(CAPA) 활용해 고부가 FCBGA 공급 지속 확대  

Q. 3분기 실적 전망은 어떠한가?  

• 2분기 실적은 산업·전장용 MLCC 매출 증가, AI 가속기용 기판 양산 및 서버용 기판 매출 확대 등 고부가 제품 판매 증가로 개선  
• 3분기는 관세 인상·환율 변동 등 대외 불확실성 지속, 수요 가시성은 낮으나 주요 거래선 플래그십 스마트폰 출시, AI 서버·네트워크·ADAS 등 산업·전장용 제품 견조 수요로 전분기 대비 성장 가능 전망  
• MLCC는 AI 서버용 차세대 GPU 출시 영향, 패키지 기판은 AI 서버 관련 수동 부품 내장 등 차별화 기술 적용 대면적 다층 하이엔드 기판 수요 확대 예상  
• 초고용량·고전압 MLCC, 대면적 다층 기판 등 고성장 고부가 제품 비중 확대를 통한 실적 개선 추진  
• 실리콘 커패시터 디자인 등 사업 확대 기반 구축, 글라스 기판 기술 개발 및 확보 준비  
• 수요·생산성 개선, 고객 품질 향상 등 내부 경쟁력 강화와 대외 환경·고객사 수요 변화에 대한 신속 대응으로 실적 변동성 최소화 목표


본 콘텐츠는 투자 참고용으로, 이를 근거로 한 투자 손실에 대해 책임을 지지 않습니다.

헤일리 기자 flytopia@finance-scope.com

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