태성이 대만 국제 전시회에 참가해 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 글라스기판 핵심 공정장비를 선보이며 글로벌 시장 공략에 나선다.
태성은 20일부터 22일까지 대만 타이베이에서 개최되는 'TPCA Show 2026(대만 국제PCB 산업전)'에 참가해 FC-BGA 및 글라스기판 제조에 필요한 핵심 공정장비 기술력을 알리며 글로벌 시장 공략에 속도를 냈다고 21일 밝혔다.
TPCA Show는 대만회로기판협회(TPCA)가 주최하는 국제 인쇄회로기판(PCB) 전문 전시회다. 올해는 약 670개 글로벌 브랜드가 1830개 부스 규모로 참가했다. 이들은 인공지능(AI) 반도체와 고성능 PCB, 첨단 패키징 분야의 최신 기술을 선보였다.
태성은 이번 전시회에서 자사의 공정 솔루션을 소개했다. 최근 AI 서버와 고성능 반도체 시장 성장으로 FC-BGA 기판의 대형화·고다층화가 진행되고 있다. 이에 따라 정밀 식각과 표면처리, 도금 등 제조공정의 중요성이 높아졌다.
태성은 기존 정면기와 현상·식각·박리(DES) 등 표면처리 장비에 더해 최근 비아 필(Via Fill) 동도금장비까지 핵심 공정장비 라인업을 강화했다. 태성은 글로벌 주요 반도체 패키지기판 제조사와 FC-BGA용 장비 공급계약을 체결했다.
국내 주요 기판 제조사의 차세대 메모리 모듈(SoCAMM) 생산설비 증설과 관련해 Via Fill 동도금장비 구매의향서(LOI)도 수령했다.
글라스기판 분야에서도 기존 글라스 관통 전극(TGV) 공정장비를 비롯해 글라스 코어 기판 제조에 필요한 수직 현상·식각 및 도금장비 등으로 제품군을 다각화했다. 현재 국내외 고객사들과 양산 적용 및 공급을 위한 협의가 막바지에 이른 만큼, 조만간 가시적인 수주 성과가 나올 것으로 기대된다.
태성은 올해 들어 글로벌 고객사들을 중심으로 장비 수주가 증가하고 있다. 10월 중 예정된 계약들이 모두 체결될 경우 이달 내 연간 누적수주액 3000억원 돌파도 가능할 전망이다. 수주 물량에 대응하기 위해 기존 대비 약 6~7배 생산능력을 갖춘 천안 신공장을 중심으로 양산 체계를 강화했다.
태성 관계자는 "이번 TPCA Show 참가를 계기로 대만을 비롯한 글로벌 PCB 및 반도체 패키징 업체들과의 협력을 더욱 공고히 할 것"이라며 "천안 신공장의 압도적인 생산능력을 바탕으로 FC-BGA 습식·도금장비와 차세대 글라스기판 핵심 장비의 해외 공급 가속화에 총력을 다하겠다"고 말했다.
