LG화학은 오는 9월 2일부터 4일까지 사흘간 대만 타이베이 난강전시센터(Taipei Nangang Exhibition Center)에서 개최되는 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 고대역폭메모리(HBM) 및 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재 솔루션을 전격 선보인다고 26일 밝혔다.

세미콘 타이완은 AI 반도체, 첨단 패키징 등 차세대 반도체 기술 트렌드를 소개하는 아시아 최대 반도체 전시회다. 

세계적인 반도체 제조사를 비롯해 OSAT(반도체 후공정 전문 기업), 기판·패키징 기업 등 글로벌 반도체 생태계의 주요 플레이어들이 모여 기술 교류와 비즈니스 협력을 타진하는 핵심 무대로 평가받는다.

LG화학은 난강전시센터 2관(TaiNEX 2) 4층 부스에 전용 전시 공간을 마련하고, AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 차별화된 소재 라인업을 내세운다.

첨단 패키징 소재를 소개하는 ‘어드밴스 패키지 존(Advanced Package Zone)’에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션(Glass Core Solution), 빌드업 필름(Build-up Film), 필름형 솔더레지스트(DFSR)를 필두로 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF), 본딩·디본딩 솔루션(Bonding/Debonding Solution), 미세 공정용 박리액(Stripper) 등 후공정 핵심 소재를 집중 조명한다.

전력반도체 특화 공간인 ‘파워 패키지 존(Power Package Zone)’에서는 전도성 소결 페이스트(Ag/Cu), 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 솔루션 등을 선보인다. 

이를 통해 AI 데이터센터용 전력반도체의 고효율화와 정밀한 열 관리를 돕고 반도체 전반의 성능 향상을 끌어올리는 기술력을 입증할 계획이다.

LG화학은 이번 전시를 계기로 글로벌 반도체 제조사, OSAT, 기판 기업과의 파트너십을 다각도로 확장할 방침이다. 

긴밀한 기술 교류와 신규 프로젝트 발굴을 통해 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장에서 단단한 고객 기반을 다지고, 반도체 소재 사업의 외연을 대폭 넓혀간다는 구상이다.

김동춘 LG화학 사장은 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장이 급격히 성장함에 따라 고성능·고품질 소재에 대한 고객 요구가 그 어느 때보다 높아지고 있다"며 "LG화학만의 차별화된 소재 포트폴리오를 발판 삼아 글로벌 반도체 고객들과의 전략적 협력을 넓히고, 미래 반도체 시장의 주도권을 확실히 확보해 나갈 것"이라고 강조했다.