삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈(Vera Rubin)에 탑재될 최첨단 데이터센터용 저장장치(SSD) 양산에 돌입했다.
해당 소식은 8일(현지시간) 대만 매체 경제일보(經濟日報)를 통해 보도됐다.
'PM1763'으로 명명된 이 기업용 고성능 SSD는 올해 초 엔비디아 GTC 대회에서 처음 공개된 제품이다.
당시 삼성전자는 차세대 고대역폼 메모리(HBM4) 및 저전력 SOCAMM2 모듈을 함께 선보이며, AI 데이터센터를 겨냥한 토탈 메모리 솔루션을 제시한 바 있다.
삼성전자는 이번 제품에 최신 V-NAND 플래시 메모리 칩과 새롭게 개발한 4나노 공정 컨트롤러를 적용해, 읽기·쓰기 속도를 전세대 대비 두 배 이상 끌어올렸다고 언급했다.
회사에 따르면 PM1763은 첨단 프로세서와 AI 가속기의 데이터 읽기 지연(레이턴시)을 최소화하도록 설계됐다.
특히 AI 학습 및 추론 과정에서 가해지는 고부하 환경에서도 초고속 성능을 안정적으로 유지할 수 있도록 수랭(액체냉각) 기능까지 갖췄다.
한편 시장조산업체 트렌드포스(TrendForce) 자료에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 기업용 SSD 시장에서 점유율 35%로 압도적인 1위를 기록했다.
그 뒤를 이어 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지, 키옥시아(Kioxia) 및 키옥시아의 파트너사인 샌디스크(SanDisk) 순으로 시장을 점유하고 있다.
