반도체 기판 검사 선도기업 기가비스가 중화권 반도체 기판(PCB) 생산 기업과 100억원 규모의 장비 공급 계약을 체결했다고 3일 밝혔다. 

이번 계약은 AI 서버용 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 기판을 대상으로 고해상도 검사 및 수리 장비를 공급하는 내용을 담고 있다.

기가비스는 독보적인 하드웨어 제조 역량과 자체 소프트웨어 기술력을 결합한 통합 솔루션을 통해 고객사의 공정 효율성을 높이고 실질적인 수율 개선에 기여할 것으로 기대 중이다.

현재 기가비스는 이번 수주 외에도 AI 관련 FC-BGA 메이저 고객사들과 다수의 프로젝트를 논의 중이며, 향후 추가 수주 가능성도 매우 높은 상황이다. 

특히 AI 서버 수요 확대에 따라 주요 FC-BGA 고객사들의 설비 가동률이 높은 수준을 유지하고 있으며, 글로벌 기판 업체들의 증설 계획이 가시화되면서 관련 장비 투자 수요는 지속적으로 확대될 전망이다. 

회사 관계자는 “AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 산업의 가속화로 하이엔드 FC-BGA 기판 시장이 빠르게 성장하고 있다”며 “독보적인 검사·수리 솔루션을 앞세워 AI 반도체 패키징 공정 내 시장 지배력을 한층 강화해 나갈 것”이라고 강조했다.