한화시스템이 첨단 무기체계의 핵심 부품인 국방 반도체 기술의 국산화를 위해 서울대학교 및 성균관대학교와 손을 잡았다. 

회사는 5일 각 대학 캠퍼스 내에 ‘국방우주반도체 설계 기술 공동 R&D센터’를 설립하고 본격적인 연구개발에 돌입한다고 밝혔다.

한화시스템과 서울대는 오는 2031년까지 통신용 고주파수 반도체 설계 기술을 공동 연구한다. 

이 반도체는 통신위성과 무인기 등에 적용되는 핵심 소자로, 미래 전장에서 육·해·공·우주를 잇는 초고속·저지연 군 통신망 구현의 중추 역할을 할 전망이다. 

앞서 한화시스템은 지난해 12월 극한의 우주 환경에서 안정적인 송수신을 돕는 ‘저궤도 통신위성용 트랜시버 우주반도체’ 개발 과제를 수주한 바 있다.

성균관대와는 레이다용 고출력·고효율 반도체를 공동 개발한다. 

해당 소자는 천궁-II, L-SAM 등 지대공 유도무기체계와 전투기용 AESA 레이다, 관측위성의 SAR 등에 폭넓게 활용되는 레이다의 ‘눈’에 해당한다. 

한화시스템은 각 대학과 기술 확보부터 부품 제품화까지 단계적으로 추진하는 한편, 산학 인적교류와 우수 인력 채용 등 중장기적인 협력도 병행할 계획이다.

회사 관계자는 “이번 산학협력은 국방 반도체 핵심 기술을 국내에서 안정적으로 확보하기 위한 중요한 출발점”이라며 “부품 단위부터 체계 종합까지 전 단계에 걸친 기술 경쟁력을 확보해 국내 국방 반도체 국산화를 선도하는 기업으로 도약하겠다”고 강조했다. 

국방 반도체는 일반 산업용보다 높은 신뢰성이 요구되는 특수 분야인 만큼, 이번 협력이 대한민국 방위산업의 기술 자립도를 높이는 데 크게 기여할 것으로 기대된다.