국내 AI반도체 유니콘 기업 리벨리온과 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미가 차세대 AI 칩렛 공동 개발을 통해 글로벌 AI반도체 시장 공략에 나선다.
리벨리온은 코아시아세미와 손잡고 데이터센터용 AI 칩렛 및 소프트웨어 솔루션을 개발한다고 23일 밝혔다.
양사는 지난 22일 양사 대표이사와 코아시아 그룹 이희준 회장이 참석한 가운데 리벨리온의 차세대 AI반도체 리벨(REBEL) 기반 AI 칩렛(Chiplet) 개발 및 공급 계약을 체결하고, 기술 파트너십 및 글로벌 AI 생태계 구축 협력에 합의했다.
이번 공동 개발은 데이터센터용 제품 상용화를 목표로 한다. 양사는 2026년 말까지 제품의 개발 및 검증을 완료할 계획이며, 이후에는 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
이번 개발 과정에는 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분석·개발 제조기술이 접목된다. 해당 칩렛 기술은 기존 단일 SoC 구조와 비교할 때 설계 유연성과 수율, 전력과 성능 최적화에 탁월하다. 데이터센터용 AI 서버와 HPC 환경을 위한 핵심 기술이다.
이번 협업에는 OSAT(후공정 조립·테스트) 및 IP 분야의 글로벌 리더가 제품 개발에 참여한다. 이를 통해 글로벌 AI 반도체 시장 공략을 위한 에코시스템(생태계) 구축으로 이어질 전망이다. '팹리스-패키징-OSAT-IP'의 전방위 글로벌 반도체 생태계가 완성되면 향후 미국, 유럽, 일본 등 주요 AI·HPC 시장의 AI 반도체 통합 솔루션 진출 및 확장 기반을 마련하게 된다.
양사는 지난 4월 멀티페타플롭스급 PIM 서버 반도체 칩렛 개발 국책과제를 공동 수주하며 기술 협업의 물꼬를 텄다. 한발 더 나아간 이번 공동 개발은 심화 단계의 협업이다.
박성현 리벨리온 대표이사는 "이번 협력은 빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 다변화 전략의 일환으로, 리벨(REBEL)의 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 역량을 본격적으로 활용하는 신호탄"이라며 "코아시아세미와 같은 핵심 파트너사와의 전략적 협업을 기반으로 단순 개발을 넘어 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축해 나가겠다"고 말했다.
신동수 코아시아세미 대표이사는 "코아시아세미와 리벨리온의 전략적인 기술 협력이 AI 반도체 에코시스템의 중추적 역할을 할 것"이라며 "조만간 미국의 Tier-1 고객과도 개발 양산 공급계약을 진행할 예정으로, 급성장하는 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 지켜나가겠다"고 포부를 전했다.
