애플이 삼성전자와 손잡고 미국 내 반도체 생산 거점에서 혁신적인 칩 기술을 공동 개발한다고 6일(현지시간) 밝혔다. 양사는 텍사스주(州) 오스틴에 위치한 삼성 반도체 제조 시설을 활용해 전례 없는 새로운 칩 생산 공정을 구축할 예정이다.

애플은 '미국 내 투자 6000억달러(약 831조원)로 확대 및 야심 찬 프로그램 발표'라는 제목의 보도자료를 통해 "삼성과의 파트너십을 통해 글로벌 최초로 적용되는 혁신 반도체 제조 기술을 텍사스주 오스틴 삼성 팹에서 개발하고 있다"고 발표했다. 이어 "해당 기술의 미국 우선 도입으로 이 생산 기지는 전 세계 아이폰을 비롯한 애플 디바이스의 전력 소모 최적화와 성능 극대화를 실현하는 칩을 공급할 것"이라고 설명했다.

반도체 업계는 이번 협력으로 생산될 칩이 차세대 아이폰에 탑재될 카메라 이미지센서일 가능성이 높다고 분석하고 있다.

키움증권 박유악 애널리스트는 최근 리포트에서 "2025년 애플 아이폰18 탑재용 이미지센서 대량생산과 테슬라 등 새로운 고객 확보를 바탕으로 삼성전자 반도체 사업부의 적자 규모가 점진적으로 개선될 것으로 예상된다"고 전망했다.

삼성전자 관계자는 "특정 고객과의 사업 관련 구체적 내용에 대해서는 답변을 드릴 수 없다"고 말했다.