씨이랩은 2일 반도체 제조 공정의 품질 검사 정확도와 속도를 개선한 초정밀 AI 영상분석 솔루션 ‘엑스아이바 마이크로(XAIVA Micro)’를 공식 출시했다고 밝혔다.

씨이랩은 엑스아이바 마이크로를 기반으로 반도체 장비 업체와의 협업을 본격 추진할 계획이다. 또한 산업별 요구를 반영한 레시피 및 템플릿도 지속적으로 확대해 나갈 예정이다. 

이번에 출시된 엑스아이바 마이크로는 반도체 웨이퍼 정렬과 불량 검출 과정을 자동화해 QA/QC(품질보증/품질관리) 공정을 혁신하는 솔루션이다. 고해상도 환경에서 기존 비전 검사 장비의 한계를 극복하고 검사 효율성과 정확도를 동시에 향상시킨 것이 특징이다.

엑스아이바 마이크로는 정렬 정확도 0.5픽셀 이하, 초당 330장 이미지 분석, 3ms 이내 처리 속도라는 차별화된 성능을 구현했다. 이를 통해 씨이랩은 기존 비전 검사 시스템이 가진 고비용 장비 의존도, 낮은 분석 속도, 일관성 부족 등의 한계를 개선했다는 설명이다. 

특히, 에스아이바 마이크로는 합성데이터 생성 기술을 적용해 적은 양의 실제 이미지 데이터만으로도 고정밀 AI 분석 모델을 학습시킬 수 있다. 이는 고가의 검사 장비 없이도 고성능 품질 검사가 가능해 검사 비용을 절감 및 생산성 향상에 기여했다. 

엑스아이바 마이크로는 단순한 미세 결함 탐지를 넘어, 웨이퍼 전체를 실시간으로 스캔하는 기능을 가지고 있다. 품질 관리 효율을 향상시키며, 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 AI 비전 모델의 최적화 및 시뮬레이션도 전문 지식 없이 수행할 수 있도록 설계됐다. 

윤세혁 씨이랩 대표는 “엑스아이바 마이크로는 초정밀 검사를 합리적인 비용으로 제공해 AI가 제조현장의 문제를 효과적으로 해결하는 솔루션이 될 것”이라며 “반도체 외에도 정밀 가공, 전자부품 등 다양한 산업군으로 확장을 통해 기업의 실질적인 변화를 가져오는 AI 기술로 제조 공정 자동화 시장을 선도하겠다”고 말했다.