인공지능(AI) 반도체 성능을 좌우하는 고대역폭 메모리(HBM)의 적층 구조가 복잡해짐에 따라, 테라뷰가 글로벌 선도 기업과 협력해 차세대 비파괴 검사 기술의 상용화 속도를 높인다.

테라뷰는 9일 포춘 500대 기업과 협력해 EOTPR 기능을 고도화하는 연구개발을 진행 중이라고 밝혔다.

협업 파트너는 글로벌 AI 칩 제조업체에 HBM을 공급하는 주요 기업이다. 해당 기업은 이미 테라뷰의 제품을 수차례 반복 구매한 이력이 있는 핵심 고객사다.

이번 협력은 HBM의 구조와 제조 기술이 고도화되면서 기존 검사 기술이 한계에 부딪힌 데 따른 조치다.

현재 5세대인 HBM3E는 1024개의 입출력(I/O) 단자와 12단 적층 구조를 갖는다. 반면 6세대인 HBM4는 단자가 2048개로 늘어나고 적층 구조는 최대 16단까지 높아진다. 칩 사이의 간격을 줄여야 하는 패키징 난도가 대폭 증가함에 따라 기존 방식으로는 유의미한 검사 결과를 얻기 어려운 상황이다.

테라뷰는 고객사의 제안에 따라 고정밀 EOTPR 검사 솔루션을 개발하고 있다. EOTPR은 테라헤르츠(THz)를 활용해 반도체 패키지 내부 결함을 탐지하는 초정밀 비파괴 검사 장비다.

회사는 그간 탐침 기능의 정확성을 지속적으로 향상해 왔다. 이번 협업을 통해 장비의 검사 능력을 극대화할 수 있는 솔루션을 완성한다는 방침이다.

기술적 핵심은 차세대 공정 대응이다.

테라뷰 관계자는 "HBM4부터는 칩을 직접 연결하는 하이브리드 본딩 기술 도입이 필수적"이라며 "EOTPR 4500은 하이브리드 본딩이 적용된 반도체 검사와 수율 최적화 워크플로우 등에 사용될 수 있다"고 설명했다.

그는 이어 "전 세계 주요 HBM 제조사들에게 핵심적인 검사 솔루션으로 자리 잡을 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

한편 테라뷰는 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에 참가한다.이번 전시는 550여개 기업이 참여하는 역대 최대 규모로 진행된다.

테라뷰는 전시 기간 중 글로벌 반도체 관계자들을 상대로 EOTPR 4500의 신기능을 소개하고 예비 파트너사들과의 비즈니스 미팅을 통해 기술 협력 범위를 넓힐 계획이다.