주문형 반도체(ASIC) 디자인 전문기업 에이직랜드는 12일 칩렛(Chiplet) 기반의 차세대 ‘시스템 온 칩(SoC)’ 플랫폼 개발을 위해 팹리스(반도체 설계) 기업 프라임마스와 160억원 규모의 계약을 체결했다고 밝혔다. 

이번 계약은 프라임마스가 개발 중인 ‘Hublet®’ 플랫폼에 포함된 핵심 칩셋인 CXL 컨트롤러 ‘Falcon-1’과 ‘다목적 집적회로(FPGA)’ 칩렛 ‘Kameleon’에 대한 디자인 서비스를 제공하는 것이다.

에이직랜드는 이번 협력을 통해 프라임마스가 개발하는 칩렛 기반 SoC 설계 역량을 더욱 강화하고, 고성능 연산을 요구하는 차세대 시스템 시장에서 기술 경쟁력을 제고할 계획이다. 

프라임마스는 CXL, ARM, eFPGA 기술을 융합한 차세대 칩렛 SoC 개발을 주도하고 있는 한국계 팹리스 기업으로, 최근 메모리 3사 및 주요 글로벌 하이퍼스케일러와 협업을 확대하며 빠르게 성장하고 있다.

이번 프로젝트에서 에이직랜드는 백엔드 설계, 검증(DFT), Tape-out, 웨이퍼 처리 등을 담당한다. 

특히 ‘Falcon-1’ 칩은 CXL 3.2 인터페이스를 통해 외부 메모리 및 가속기와 고속 연결되며, 다양한 입출력 포트와 보안 기능을 갖춘 구조로 서버 및 엣지 환경에서 핵심 컨트롤러 역할을 할 예정이다. 

또한 ‘Kameleon’ 칩은 eFPGA를 탑재해 머신러닝 및 암호화 알고리즘 같은 연산이 빈번하게 변화하는 환경에서도 유연하게 대응할 수 있도록 설계된다. 두 칩은 Die-to-Die 인터페이스를 통해 고속으로 연결되며, 칩렛 기반 SoC 플랫폼으로 통합된다.

프로젝트에 사용되는 공정은 TSMC의 12나노미터 3D 트랜지스터(FinFET) 공정으로, 고성능 연산 환경에서 뛰어난 회로 집적도와 전력 효율을 제공해 고성능·저전력 반도체에 대한 수요를 충족시킬 전망이다. 

에이직랜드는 이를 바탕으로 데이터센터, 엣지 컴퓨팅, 로보틱스 등 고부가가치 산업에 적합한 설계 솔루션을 제공한다.

이종민 에이직랜드 대표는 “이번 계약은 급성장 중인 CXL 및 칩렛 기반 SoC 생태계에 본격적으로 진입하는 중요한 전환점이 될 것”이라며 “차세대 반도체 설계 기술 확보뿐만 아니라, 글로벌 고객 확대와 협업 사례 축적에도 더욱 속도를 낼 것”이라고 말했다.

한편 회사는 TSMC 및 Arm의 공식 파트너로, 선단공정 기반 ASIC 설계 및 칩렛 구조 플랫폼 개발에 강점을 지녔으며 고객 맞춤형 솔루션 확대에 집중하고 있다.