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반도체 부품사 마이크로컨텍솔이 이달 내에 AMD에 반도체 소켓 샘플 물량을 전달해 고객사 다변화에 박차를 가한다.
전력기기 분야 큰 형님 격인 LS일렉트릭과의 전자개폐기 거래 역시 꾸준히 확대되고 있어 회사의 포트폴리오는 더욱 견조해 지고 있다.
회사의 사업 부문은 ▲소켓 제조·판매를 담당하는 세미콘 부문 ▲전력기기 관련 부품을 담당하는 어플라이언스 부문으로 나눠져 있다.
◆ AI 반도체 소켓 고객사 확보가 기업가치 제고의 핵심29일 마이크로컨텍솔 관계자는 “당사는 최근 AMD에 반도체 소켓을 전달하겠다는 결정을 내렸고, 이달 내로 두 세트 샘플 공급이 진행될 예정”이라며 “해당 제품은 비메모리 분야 AI 가속기에 사용되는 소켓이다”고 설명했다.
마이크로컨텍솔은 ▲단품 메모리 반도체의 번인테스트(Burn-In test)를 위한 소켓(번인 소켓) ▲모듈형 메모리 제품의 테스트를 위한 소켓(모듈 소켓) ▲연구소에서 초기 평가용으로 사용하는 테스트 소켓(기타 소켓) 등의 제조 역량을 보유하고 있다.
업계에 따르면 그간 마이크로컨텍솔은 주로 메모리 반도체용 소켓을 기반으로 실적을 확보해 왔다.
이런 상황서 AMD향 비메모리용 소켓 공급이 현실화 될 경우 실질적인 포트폴리오 다변화가 발생하는 것이고, 이는 기업의 역량이 증대하는 것이기에 이목이 집중되는 형국이다.
경쟁사인 ISC의 기업가치를 살펴보면 이에 대한 이해를 보다 명확히 할 수 있다.
ISC는 2023년 초만 하더라도 회사는 SK하이닉스, 삼성전자 등 국내 업체를 대상으로 한 메모리 반도체 분야 소켓 위주의 사업을 진행해왔다. 이런 상황서 같은 해 6월 엔비디아의 AI GPU 관련 소켓 양산·공급이 세간에 알려지면서 2~3개월 만에 기업가치는 100% 상승했다.
이러한 전례가 있기에 마이크로컨텍솔의 AMD향 퀄테스트가 중요하다는 의미다.
회사 관계자는 “샘플 공급 후 AMD의 퀄 테스트가 진행·마무리돼야 제품 납품이 가능하다”며 “다만 아직까지 AMD 측으로부터 퀄테스트 관련 일정에 대한 정보를 받지는 못했다”고 말했다.
SK하이닉스향 메모리 소켓 공급도 정상적으로 진행되고 있다는 입장이다.
마이크로컨텍솔 관계자는 “지난 8월 SK하이닉스의 퀄 테스트 완료 후 최근까지도 해당 제품을 공급 중이다”며 “SK하이닉스의 수많은 벤더 중 한 업체로 들어간 것이기에 급격한 매출 상승이 발생하기에는 쉽지 않다”고 덧붙엿다.
또 공장 가동률 축소에 관해서 사측은 문제없다는 입장을 밝혔다.
전자공시시스템(다트)에 따르면 마이크로컨텍솔은 ▲1분기 세미콘 부문(소켓) 공장 가동률 91% ▲2분기 75% ▲3분기 77%를 기록했다.
이러한 현상에 대해 “당사는 생산하는 제품의 분야를 고려해 캐파를 계산하고 있다”고 강조했다.
회사는 ▲BGA 소켓 ▲모듈 소켓 LGA 소켓 등 총 8~9개 분야의 소켓 생산역량을 보유하고 있으며, 각 분야에서는 스펙에 따라 3~8개 종류의 제품을 생산할 수 있다.
마이크로컨텍솔 관계자는 “특정 제품에 대한 수요가 늘어나 이에 대응해 공장 가동율이 높아진다고 해도, 당장 수요가 발생하지 않는 품목에 대해서는 공장 가동률이 높을 수는 없다”고 설명했다.
마이크로컨텍솔이 중국 메모리 반도체 기업 창신메모리(CXMT)의 솔벤더(단독 협력사)긴 하지만 소켓 공급물량 확대가 쉬운 것은 아니라는 사실도 언급했다.
그는 “지난해에는 CXMT에 DDR4 메모리 반도체용 소켓을 공급해 왔으며 올해부터 DDR5용 소켓 공급도 진행하고 있다”며 “당사가 CXMT의 솔벤더라 할지라도, CXMT는 소켓 협력사를 다변화하려고 하고 있다. 이에 급격하게 공급 물량이 늘어나는 것은 쉽지 않다”고 답했다.
CXMT향 소켓 협력사를 공략하고 있는 기업은 국내 기업인 오킨스전자로 알려졌다.
마이크로컨텍솔이 활약하고 있는 메모리·비메모리 소켓 분야에는 경쟁사가 다양하기 때문에 회사의 실적제고가 쉽지 않은 상황이다.
다트에 따르면 회사는 ▲올해 1분기 매출 253억원, 영업이익 50억원 ▲2분기 매출 224억원, 영업이익 37억원 ▲3분기 매출 254억원, 영업이익 39억원을 기록했다.
◆ LS 일렉트릭과의 협업으로 전자개패기 사업 순탄어플라이언스 부문 사업은 LS 일렉트릭과의 협력 덕분에 꾸준히 승승장구 하고 있다.
회사는 지난 2023년부터 LS 일렉트릭과 함께 전자개폐기 개발·공급을 진행해왔다
전자개폐기는 전기 장치의 과열을 방지하는 안전장치로, 설정된 온도 이상에서 회로를 차단하는 기능을 한다.
마이크로컨텍솔 관계자는 “당사의 전자개폐기는 LS 일렉트릭과 협력해 개발해 왔기에 타 전력기기 업체에 공급하고 있지는 않다”며 “LS에 독점적으로 공급이 진행되며 공급물량 규모 여부는 지속적인 논의를 통해 정해진다”고 했다.
해당 제품에 대한 추가적 설명은 없었으나, 증권업계에 따르면 전자개폐기 사업은 상당한 호조세를 이어가고 있다.
한국IR협의회 리포트에 따르면 전자개폐기 사업이 본격화 되면서 2024년 해당 제품 공급을 통한 매출액은 전년 대비 10배 이상 증가했다.
다트에 따르면 어플라이언스 부문 내 전자개폐기 사업 매출은 ▲2023년 10억원 ▲2024년 118억원 ▲올해 3분기 누계로는 159억원을 기록하고 있다.
전자개폐기 사업은 상대적으로 신사업이며 LS 일렉트릭과의 독점적 관계성도 보유하고 있다. 이에 앞으로도 관련 실적 성장이 예상된다.
